无溶剂 复合对基材有哪些要求?

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无溶剂
复合对基材有哪些要求?

无溶剂复合,是采用100%固体的 无溶剂型胶黏剂,在无溶 剂复合机上将两种基材复合在一起的一种方法,又称反应型复合。无溶剂复合引起卫生、环保、低能耗、成本低、安全等 特点而广受欢迎,广泛应用于食品、药品包装。

    要做好无溶剂复合,对于基 材也有一些特别的要求:

       

 1、表面张力

        表面张力复合基材的检测主要性能指标。平常我们所使用的薄膜材 料都须经过电晕处理(PEBOPPCPP等薄膜 的表面张力一般要求大于40达因,最差须大于38达因;VMPET薄膜的表面张力大于42达因;PA薄膜的 表面张力不得小于50 达因;PET薄膜的 表面张力不得小于45 达因)。其主要作用是提高胶粘剂的流平、涂布及复合牢度。

        如果基材表 面张力低于要求值时,复合牢度将会受到影响,严重的话可导致分层现象;但电晕处理时切忌过度(严重时 将薄膜材料击穿),否则会影响 包装袋的热封性能,同时包 装袋会产生电晕过度而产生的异味(我们通常所说的“糊味”)。  因此薄膜材 料的处理程度一定要适当

       

 2、厚度

        在进行无溶剂复合时,所用基材厚度均匀,厚度均 匀性偏差要求控制在10%以内,质量符 合国家或行业的相关标准。近年来,有一些软包装 生产企业为了降低成本,内层材料(热封层)越用越薄,以PE膜为例从最开始使用45um以上,到现在 很多彩印企业厚度降低到30um以内、甚至20um左右,致使包装袋质量变差(如复合 后薄膜本身强度、热封强度达不到要求,复合后 对摩擦系数的影响更大等),如果包装好物品再发现质量问题,将会得不偿失。        

 

3、宽度及印刷要求

        基材宽 度不应超过机器允许的最大幅度,也不应 小于机器允许最大幅度的60%其次基材应 比涂布基材宽度大0~5mm ,各试验 基材幅度一般大于试验用转移胶辊宽度10~20mm

        印刷基 材必须图文清晰、网点规则、无划痕、无脏点、无糊版、无刀丝等缺陷,对于非 印刷基材要求外观良好,无杂质、无粉尘、无污染、无受潮(尤其是是尼龙 膜和镀铝膜要特别注意)。

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